超聲波塑膠焊接后發(fā)生產(chǎn)品內(nèi)部電子元件、晶體、貼片元件被振壞的原因如下：

1.超聲波焊接加工條件不正確

2.塑料制品或其他易損件的柱子，打開(kāi)和放置在線(xiàn)塑料模具

3.超聲波塑膠焊接功率太強(qiáng)

4.超聲波模具的振幅輸出過(guò)強(qiáng)

5.底部模具的力學(xué)點(diǎn)被超聲振動(dòng)懸浮和損壞

6.塑料制品底部呈直角高而薄，但沒(méi)有緩沖和轉(zhuǎn)移能量的R角，導(dǎo)致應(yīng)力集中和損傷。

7.與之相反的是，有時(shí)需要增強(qiáng)超聲的能量，使高能量超聲在盡可能短的時(shí)間內(nèi)完成焊接，而較短的時(shí)間不足以破壞產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；

解決方法：

1.降低超聲波模具的放大率

2.底模橡膠緩沖

3.避免底模和產(chǎn)品之間出現(xiàn)懸空或縫隙

4.上模挖空后，貼上硅膠等彈性材料

5.提前超聲波振動(dòng)時(shí)間

6.減少壓力和超聲波塑料焊接時(shí)間

7.減少機(jī)臺(tái)功率段數(shù)或降低機(jī)臺(tái)功率